使用环境

  • 操作系统版本:WIN10
  • 操作系统平台(x86/x64):X86
  • VsCode 版本:1.88.1
  • EIDE 插件版本:v3.13.2023060401
  • C/C++ 插件版本:v1.19.1
  • 何种编译器(keil_c51/sdcc/armcc5/armgcc/...):armcc
  • 编译器版本(非编译问题可忽略):

描述问题

编译链配置一样,但是生成的固件,eide下面生成的比mdk生成的多8个字节

屏幕截图

map文件对比多了

bin文件确实也多了

期望现象

固件生成大小一样

  • admin replied to this.
  • nickzhuang

    链接的时候对齐地址的时候会填充一定字节数,两个工具的链接顺序不一样,对齐的位置也就不一样,最终的填充数量有可能不一样

    具体的你可以对比两者的 map 文件,检查 padding;

    这个不会影响到代码的实际运行

    nickzhuang

    链接的时候对齐地址的时候会填充一定字节数,两个工具的链接顺序不一样,对齐的位置也就不一样,最终的填充数量有可能不一样

    具体的你可以对比两者的 map 文件,检查 padding;

    这个不会影响到代码的实际运行

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